Procesadores y otros chips de interconexión utilizando la luz es un objetivo a largo perseguido por la industria.
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| El alambre fotónico flexible se adapta a la diferencia de posición entre los dos chips. [Imagen: N. Lindenmann y G. Balthasar] |
A pesar de que los procesadores fotónicos aún permanecen un poco, sólo tiene que enchufar en el chip-to-chip sería suficiente para ahorrar energía y reducir el calor de los centros de datos .
El gran problema es que para hacer una conexión óptica, el emisor y el receptor deben estar perfectamente alineados.
Esto requiere que los dos chips se están alineados con antelación para que la guía de ondas puede escindir la información de transferencia.
En el laboratorio, es fácil, pero es casi imposible de repetir la hazaña a escala industrial, además de para el diseño de placas de circuito impreso cambia constantemente.
Escribir con láser
Nicole Lindenmann y sus colegas del Instituto de Tecnología de Karlsruhe, Alemania, resolvió el problema.
Su técnica, que es adecuada para la industria porque no alineación de los chips, logra tasas de transmisión de varios terabits de datos por segundo.
Los chips están interconectados a ser colocado inicialmente en el tablero, como lo es hoy, sin ningún tipo de preocupación para la alineación.
A continuación, los investigadores construyeron un "puente" entre los dos usando un óptico basado en los materiales de plástico, cuya flexibilidad se adapta perfectamente a cualquier desplazamiento entre los dos chips.
Finalmente, para establecer la interconexión,
convirtieron el puente en una guía de onda de polímero, utilizando una
técnica denominada de dos fotones de polimerización - un pulso de láser
"escribe" la estructura de la guía de ondas directamente en el polímero.
Photonic unión de conductores: un nuevo concepto para el chip escala interconexiones.
Nicole Lindenmann, Kaiser Inga, Baltasar Gerhard, Bonk Rene, Hillerkuss David, Wolfgang Freude, Leuthold Juerg, Christian Koos
Optics Express
Vol.: 20, No. 16, 30.
doi: 10.1364/OE.20.017667
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