Intel esta trabajando en una memoria flash para producir SSDs de 10TB

Micron e Intel Corporation han anunciado hoy la disponibilidad de su tecnología de NAND 3D, la memoria flash de mayor densidad del mundo.

La nueva tecnología de NAND 3D, emplea celdas de almacenamiento superpuestas en capas en una pila vertical de una extraordinaria precisión, creando así dispositivos de almacenamiento con una capacidad 3 veces superior a la de las tecnologías NAND de sus competidoras.

La memoria flash NAND plana está encontrando limitaciones prácticas en lo que respecta a su escalabilidad, lo que representaba un reto significativo para el sector de la memoria. La tecnología NAND 3D está llamada a revolucionar el sector, brindándole la oportunidad de continuar avanzando al ritmo que preveía la Ley de Moore. Esta tendencia permitirá al sector seguir ofreciendo un mayor rendimiento a un menor coste, redundando así en un uso más generalizado del almacenamiento flash.

“La colaboración entre Micron e Intel ha dado como fruto una tecnología de almacenamiento de estado sólido líder en el sector, que ofrece una gran densidad, rendimiento y eficiencia sin igual entre los productos flash que se ofrecen en la actualidad,” ha asegurado Brian Shirley, vicepresidente de Memory Technology and Solutions de Micron Technology. “Esta tecnología NAND 3D tiene el potencial de estimular cambios significativos en el mercado. Al haber hecho posibles un sinfín de soluciones que van desde los smartphones hasta los superordenadores optimizados mediante memoria flash, esta tecnología ha tenido una gran repercusión en nuestro sector. Sin embargo, estos avances no representan sino una pequeña muestra de que es posible gracias a esta tecnología.”
“El trabajo de desarrollo de Intel en colaboración con Micron es un reflejo de nuestra dedicación constante para comercializar tecnologías de memoria no volátil innovadoras y líderes en el sector,” ha apuntado Rob Crooke, vicepresidente jefe y director general de la división Non-Volatile Memory Solutions Group de Intel Corporation. “Las significativas mejoras en términos de densidad y costes que nuestra nueva tecnología NAND 3D hacen posible contribuirán a acelerar la expansión de las soluciones de almacenamiento de estado sólido en todo tipo de plataformas de computación.”

Este aumento de densidad permitirá crear, por ejemplo, SSD de más de 3,5 TB de almacenamiento del tamaño de un chicle de tira, así como SSD en formato estándar de 2,5 pulgadas con una capacidad de más de 10 TB.

Actualmente, partners selectos de ambas compañías ya están realizando pruebas con módulos de muestra de NAND 3D MLC de 256 Gb, las líneas de producción de las fábricas ya han comenzado a realizar las primeras pruebas de producción y se espera que ambas soluciones esten listas para el cuarto trimestre del año.