IHS Difusor térmico integrado

Un Difusor térmico integrado o IHS (del inglés Integrated Heat Spreader) es una pequeña chapa metálica o pletina que cubre los procesadores de los ordenadores personales, tiene funciones importántes de refrigeración y protección. Normalmente está compuesta de cobre o aluminio.

El IHS, como se observa en la foto, protege y ayuda a refrigerar la superficie del procesador

Antes del IHS

En procesadores relativamente antiguos no se hacía uso del IHS, como se puede observar en procesadores como el Pentium III(Katmai y Coppermine) o el AMD Athlon XP por lo que, tanto el propio "chip" como una serie de resistencias repartidas sobre el PCB del procesador, estaban en contacto directo con la superficie del disipador. Esto requería que el operario encargado de montar el equipo tuviese que ser habilidoso, para esparcir la pasta térmica o fácilmente se podría quemar el procesador al entrar en contacto las resistencias entre sí o con cualquier otro elemento, ya que muchas pastas térmicas son conductoras eléctricas además de térmicas

Un modelo de procesador sin IHS

Inclusión del IHS

AMD fue el primero en utilizar este sistema, integrándolo en los AMD K6 y posteriormente Intel lo adopto, a partir de sus Pentium III(Tualatin) y se popularizó en los Pentium IV.

IHS presente en el AMD K6

Dos Procesador PIII, el primero sin IHS el siguiente con el IHS PIII Tualatin

 

Las ventajas de la utilización de IHS fueron varias: además de evitar que el operario pudiese estropear el procesador, mejoró la refrigeración general, reduciendo unos grados su temperatura de trabajo con un mismo sistema de refrigeración, y por último puede evitar golpes fortuitos al "chip".

Recomendaciones de uso

El IHS trajo muchas ventajas a la protección y refrigeración de un procesador, sin embargo, no por ello se puede obviar el seguir unas cuidadosas instrucciones o reglas:

• Jamás montar un procesador con una pegatina encima de un IHS (lamentablemente, es un error común).
• Aplicar la cantidad justa y necesaria de pasta térmica: no ser tacaño ni colocar grandes cantidades (esto podría producir un cortocircuito y la pérdida de nuestro equipo sería inevitable). En ambos casos se perjudica la refrigeración. Lo ideal es aplicar sólo una línea en diagonal sin que llegue al borde de las esquinas de la CPU, GPU, el chipset, etc.

• Otro aspecto a considerar es la calidad de la pasta térmica. Existen diversas pastas: algunas sólo dejan restos de grasa sobre el procesador y son difíciles de retirar en caso de querer reemplazarla; otras no manejan bien la inducción y provocan que el procesador se caliente y no pueda trabajar (se suspende temporalmente hasta que se enfríe). La mejor pasta es aquélla que maneje alta inducción porque se le han adherido filamentos metálicos como plata o materiales que ayudan a inducir el calor como la silicona.

Fuente: wikipedia.org