Algunos recordarán al microprocesador Intel Pentium Pro, conocido por ser el primer microprocesador basado en la legendaria arquitectura P6 (en la cual están basadas las micro-arquitecturas actuales de Intel); pero también conocido por ser el primer microprocesador de Intel con encapsulado MCM (Multi Chip Module), formato que fue usado en otros CPUs como Pentium II y III (Katmai), Pentium IV Extreme Edition 840, Pentium D, y Core 2 Quad. Según nos informan desde VR-Zone, algunos de los nuevos microprocesadores basados en la arquitectura Haswell volverán a usar este formato.
Los chips MCM (Multi Chip Module), o diseños no-monolíticos, están conformados por 2 o más die en el mismo encapsulado, a diferencia del diseño monolítico donde todas las unidades están integradas en un único die. Y al parecer los microprocesadores Haswell-DT y Haswell-MB que posean 4 núcleos en combinación con el IGP GT3 (el más potente entre los IGP para Haswell), debido a que poseerán memoria cache de 4º nivel (L4), esta vendrá en un die separado.
El L4 de los CPUs Haswell-DT/MB cuádruple núcleo con IGP GT3 (probablemente denominado Intel HD Graphics 5000 o 6000) tendrá una capacidad de 16MB o mayor, y estará basado en una memoria eDRAM, la cual estará conectada al die principal por un bus propietario, y permitirá al microprocesador incrementar la velocidad de acceso a la memoria y el ancho de banda al procesar instrucciones AVX y FMA. Se rumorea que el L4 de Haswell funcionará a la mitad o a la misma frecuencia del microprocesador.
Se estima que los CPUs Haswell con encapsulado MCM tendrán un alto costo de producción, por lo cual Intel reservará este tipo de encapsulado únicamente para sus chips con 4 núcleos e IGP GT3, el resto de las variantes del chip (con 2 o 4 núcleos e IGP GT2 o GT1, o con 2 núcleos e IGP GT3) no poseerán L4, siendo mucho más baratos de producir.
Todas las variantes de Haswell-DT (escritorio) usarán el nuevo socket socket LGA 1150, posean o no L4.
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