Reparacion del PC: Cuando nació el Intel Core i7 965 Extreme y X58 Smackover en detalles.

Hay algunos días en los que se puede dormir, y otros en los que el trabajo no nos deja. Sin duda, este lanzamiento fue hecho el 17 noviembre de 2008, un año de aquellos en los cuales nos llevamos algunas sorpresas. Muchos de ustedes había estado esperando el famoso lanzamiento de los nuevos procesadores de Intel, basados en la tecnología Nehalem, y los cuales ahora han adquirido su nombre "Core i7".

Core i7 es una nomenclatura que designa procesadores de gama alta de la marca Intel

Recordemos un poco el pasado, donde los días eran verdes en vez de azules. La tecnología Netburst que se utilizaba en los famosos procesadores Intel Pentium 4 era nada importante con respecto al avance tecnológico que mostraba AMD en los procesadores AMD 64. Cierto es que, hasta hace poco más de 2 años todos creíamos en el poder del lado verde, pero en el 2006 la tecnología vino a terminar con toda esa fe que teníamos introduciendo los modelos Intel Core 2 Duo con tecnología Core y Penryn.

Desde ese entonces, la corona de los Procesadores se volvió azul y hasta la fecha lo sigue siendo. Dejen nos explicarles un poco más acerca de cómo Intel da sus pasos en el mercado. La famosa escalera de Intel, es la que nos muestra cómo funciona, en base a su estrategia conocido como el "Tic,Tock". Veamos un pequeño diagrama para que puedan observar y hacer memoria de lo que han vivido:

Ahí lo tienen, en pocas palabras, cada 2 años se ha venido introduciendo una nueva tecnología, y entre esos 2 años, a la mitad del trayecto, se decide hacer un proceso de reducción en el proceso. Esto significa que, Core Conroe la cual ha sido una tecnología sumamente exitosa, sale siendo un concepto totalmente innovador con un proceso de 65nm y un año después, se reduce el proceso de manufactura a 45nm para bajar precios, costos, consumo y todo lo que eso conlleva. Han pasado entonces 2 años desde que vimos la toma del poder y es entonces cuando la tecnología da un "Tock" y se introduce la familia Nehalem con el nombre de Core i7 (dada la séptima generación de Intel).

No estará de más entonces que les mencione de una vez que el siguiente año (muy probablemente) se hará el proceso de reducción de manufactura de 45nm a 32nm y la palabra "Nehalem" se llamará "Westmere".

Intel Core I7 960, Bloomfield 45nm 18/09/09 lanzado

En Tech4PCs estamos sumamente ansiosos de dar la probada a esta nueva generación prometedora de Intel, pero antes hay que explicar algunos pequeños detalles para pasar al tipo de pruebas. La realidad es que dadas las circunstancias en nuestro país, hemos tenido algunos retrasos (y con la palabra hemos nos referimos a Intel) para poder conseguir las muestras y aunque estas están en nuestras manos, no perderemos la oportunidad de darlas a conocer previo a la acción.

Intel Nehalem - El poder del lado obscuro

Para variar, uno de los objetivos que tenemos es que la palabra Nehalem la vean hasta en la sopa de letras para que estén completamente familiarizados con todos los productos nuevos que van a existir. Nehalem incorpora un montón de cambios significativos en la arquitectura x86. La tecnología también es escalable con diferentes componentes para diferentes aplicaciones. Hay cierta cantidad de novedades que no podemos dejar pasar de largo y nos gustaría mencionarlas en la siguiente lista:

Dos, Cuatro o 8 núcleos en CPU
Proceso de manufactura de 45 nm (nanómetros)
Controlador de memoria Integrado (IMC = Integrated Memory Controller)
Soporte para memoria RAM DDR3 con 3 canales (Si, 3!)
Procesador de gráficos Integrado en diferente die, pero en el mismo CPU (alguien dijo Larabee?)
Una nueva forma de interconexión del procesador llamada QPI (Quick Path Interface) que reemplazará de ahora en adelante al famoso FSB (Front Side BUS).
Multithreading y HyperThreading lo cual significa que volveremos a ver 2 hilos por cada núcleo (parecido a lo que vivimos con el Pentium 4 HT hace algunos años, y que se abandonó con la entrada de la tecnología Core).
Quad y Octo-procesadores Nativos
La siguiente configuración para el cache: 32KB para el L1 por cada núcleo, 256KB L2 por núcleo, 2MB o más caché L3 compartido entre núcleos.
Aumento de 1.1 hasta 1.25x en porcentaje de rendimiento para aplicaciones de 1 núcleo y hasta 2x en aplicaciones multi-hilos.
30% de consumo (potencia) por el mismo nivel de rendimiento al Penryn

En fin, la lista sigue con algunos detalles más técnicos pero de alguna manera converge en esta pequeña síntesis. Veremos un sinfín de variantes de CPUs con Codename como Westmere, Bloomfield, Lynnfield, Havendale etc.

Intel QPI

El Intel Quick Path Interconnect/Interface (QPI) es una tecnología del procesador punto-a-punto desarrollada por Intel para competir con el Hyper Transport de AMD. Este reemplazará al Front Side Bus para Desktop que habíamos estado utilizando por años en modelos para Desktop, Xeon e Itanium. Será funcional en procesadores Core i7 con motherboards X58 inicialmente.

El QPI es un elemento de la arquitectura del sistema que proviene de su significado Quick Path (Camino rápido) y en la forma más sencilla de verlo, en procesadores únicos se utiliza para conectar el procesador a la IO Hub (como conectar el CPU al chipset X58). En cosas más complejas, múltiples QPI separados conectan 1 o más procesadores en la red de un motherboard permitiendo a todos los componentes accesar a otros componentes por medio de esta red creada. Al igual que el Hyper Transport de AMD, la tecnología QPI asume que los procesadores tienen integrados los controladores de memorias. Cada QPI tiene 2x 20 links punto-a-punto en cada dirección con un reloj (frecuencia) separado en cada dirección para un total de 42 señales. Cada señal es un par diferencial, así que el número total de pins es de 84.

Finalmente tanta tecnología a veces nos aturde cierto, pero la ventaja de todo esto es que la tecnología QPI nos permite tener transferencias de 4.6 a 6.4 Gigas/segundo. Por lo tanto el ancho de banda puede variar alrededor de 12 a 16 GB/s en una sola dirección o 24 hasta 32 GB/s por link, lo cual son números IM-PRE-SIO-NAN-TES.

¿E=MC^2? (IMC) Controlador de memoria Integrado

Finalmente, después de un sinfín de años, donde AMD domina el terreno de los controladores de memoria integrados en el CPU, Intel por fin ha decidido tomar esta tecnología con algunos pequeños toques innovadores. Nehalem trae consigo controlador de memoria DDR3 de triple canal. Los fabricantes de memoria RAM eventualmente irán introduciendo sus kits de triple canal para obtener el mejor ancho de banda en las placas X58. Las versiones de Nehalem tendrán 2 controladores de memoria activos, SI 2 CONTROLADORES, y las versiones para servidores probablemente traerán 3.

Con 3 canales de memoria DDR3 obviamente veremos toneladas de ancho de banda. Un efecto interesante será que ahora podremos trabajar de manera mucho más pesada gracias a esto.

Para aquellos que se preguntan si el IMC (Controlador de memoria Integrado) realmente hace una diferencia en cuestión de aplicaciones en la actualidad, la respuesta es sí y no, dependiendo de qué tipo de aplicaciones utilices lo más probable es que por el momento no te encuentres con un aumento notorio o que valga la pena, pero eventualmente veremos aplicaciones que vayan haciendo uso de esto. Para aquellos que usen servidores, programas de diseño, rendering, etc, podrán tomar ventaja de todo este tipo de avances tecnológicos. Para aquellos jugadores que están esperando ansiosos con las tarjetas de crédito a la mano, en los juegos en realidad no se ha visto nada nuevo que valga la pena, y es que en realidad, los juegos están sufriendo aun con la mala historia de que apenas una pequeña cantidad de ellos soporta varios núcleos (2 normalmente) y por tanto, 4 o más vienen siendo hasta la fecha una pérdida de dinero.

Sabemos que están aquellos que por el momento no ven diferencia entre Dual y Tripple Channel, sin embargo los primeros resultados nos muestran que (en prueba sintética claro) el ancho de banda en single Channel está alrededor de los 14000MB/s, lo cual era casi imposible de lograr con Penryn. Activando Dual Channel el ancho de banda incrementa casi al doble logrando alrededor de 26,000MB/s y finalmente en triple cannel tocando los 35000MB/s.

Esto indica que, las aplicaciones que de verdad se enfoquen a utilizar este potencial, se verán beneficiadas altamente (como aquellas que aprovechan los multi hilos o CUDA por ejemplo).

Intel Core i7

En este momento, Intel ha decidido sacar a la venta 3 productos de la familia Bloomfield los cuales son:

Como pueden observar, solo habia 3 modelos disponibles a la fecha. Los precios indican que la única opción rentable es el modelo Core i7 920, y como siempre, es bueno aguardar a que la tecnología vaya madurando, y efectivamente que vayan saliendo las demás familias de procesadores de menor precio y menor rendimiento. Los 3 procesadores son sumamente parecidos, con la diferencia en frecuencias y la clara diferencia en precio. El socket LGA 775 se deja a un lado y el socket LGA 1366 se introduce para esta tecnología. Les dejamos una pequeña foto del motherboard DX58SO de Intel que incluye el nuevo socket LGA 1366.

El cambio en la arquitectura de estos procesadores en realidad ha sido un salto grande, probablemente no es tan nuevo, o al menos no parece ser tan novedoso como lo es ya que algunas tecnologías ya habían sido manejadas y solo han sido mejoradas, pero un salto de este tamaño no se había visto desde hace más de 13 años. Estos son los cambios que veremos principalmente en los procesadores:

FSB es reemplazado por el QPI
Los motherboards deberán de utilizar un chipset que soporte el QPI, hasta la fecha solo el chipset X58 de Intel
Controlador de memoria en el procesador, así que la memoria esta ahora conectada directamente en el procesador y no por medio del BUS Frontal (¿Les suena AMD?)
Memoria de Triple canal, el cuyo cada canal puede soportar memorias DDR3. Los motherboards DDR3 normalmente traerán 3 o 6 slots para memoria RAM en vez de 2 o 4 slots como se acostumbraba y las memorias serán instaladas en sets de 3.
Soporte de DDR3 solamente. Esto significa no más DDR2 por el momento (aunque puede que haya soluciones híbridas después de unos meses).
Los 4 núcleos, el controlador de memoria y el cache todos en el mismo dispositivo.
Hyper Threading de nuevo en uso. Cada uno de los 4 núcleos puede procesar 2 hilos simultáneamente, así que el procesador se mostrará como de 8 CPUs en los sistemas operativos (Como el Pentium 4 y la arquitectura Netburst).
Cache L3 de 8 MB compartido.
Solo un QPI (Quick Path Interface) en el dispositivo, por lo tanto no está diseñado para motherboards multi-procesadores.
Proceso de tecnología de 45nm
731 millones de transistores dentro del dispositivo.

Sesión fotográfica - Intel Core i7 965 Extreme

Así es, nada más y nada menos que el Core i7 965 Extreme. Este es el modelo más alto de la familia Bloomfield hasta la fecha 3/11/08. Podría decirse que es el equivalente del QX9650. Entre sus novedades encontramos que este procesador trae un multiplicador abierto y no está limitado en cuanto a corriente y potencia como sus hermanos menores. Aquí el empaque:

De una vez les avisamos que el disipador puede ser muy diferente en la versión retail, pero el procesador no cambiará en cuanto al diseño.

La base con su típica aplicación de pasta térmica. ¿Pueden ver el pequeño selector de velocidades?

Pasando el procesador, esta es la nueva presentación del Core i7. El procesador ahora con 1366 pines, trae además algunas marcas en el borde que parecen ser interesantes. No estamos seguros hasta el momento de qué función tienen, ya que estas tocarían el bracket del socket.

La parte trasera ahora está inundada de pines, y si se fijan en la parte central, está mucho más poblado que los modelos penryn.

Aquí una toma más cercana:

Lado a lado, Nehalem vs Penryn. Verán que el CPU es más grande de lo que era antes (deducible por la cantidad de pines que maneja).

En tamaño es un 20-30% más grande sin duda. Nótese que de nuevo hay pequeños lugares donde no hay pines donde se identifica como poner el CPU en el socket para no dañarlo.

Intel DX58S0 - El chipset X58 a la vista

Toda tecnología nueva tiene su plataforma nueva, y en esta ocasión no es la excepción. Para Nehalem el único chipset disponible a la fecha es el X58 de Intel. Conseguimos una placa para realizar nuestras plataformas y nos gustaría compartir las imágenes detalladas con ustedes ya que en esta ocasión el diseño es bastante diferente a lo que vemos en Intel, pero por alguna razón nos recuerda el color verde.

Los accesorios son sencillos, dada que es una muestra de Intel, normalmente no se tiende a comprar el chipset así, si no por medio de los fabricantes (ASUS, Gigabyte, DFI, Foxconn etc.). Entre las curiosidades observen el pequeño ventilador y su base. Lo demás son cables y adaptadores muy comunes.

Ahora pasemos al motherboard. Demasiado sexy a simple vista:

La distancia entre los hoyos de anclaje ahora es diferente, por lo tanto tendrán que conseguir un nuevo bracket para el socket o en su defecto un nuevo disipador.

En el panel trasero tenemos conectores para Audio HD con salida óptica, 8 puertos USB, 1 puerto Ethernet, firewire y 2 puertos e-SATA. Esta configuración puede variar dependiendo del fabricante.

¿Un trago más?

El motherboard tiene 2 conectores PCI-E 2.0, lo cual nos indica que se pueden hacer los comúnmente arreglos Crossfire, pero no olvidemos que ahora también SLI en chipset Intel. Verán placas con 3 puertos para 3 way SLI y 3-CF. El soporte de ambas tecnologías es algo innovador y que no se había visto de manera oficial. Los usuarios podrán olvidarse de comprar un chipset Nvidia o AMD solo para poder montar el arreglo que gusten, lo cual nos da más amplitud a la hora de escoger nuestros productos. Pronto tendremos los resultados de pruebas con Crossfire y SLI claro.

El Southbridge:

Y esto es un disipador ubicado en una parte totalmente diferente a lo acostumbrado. ¿Se imaginan que es? Solo puedo decirles que el NB no es, ya que el FSB ya no se utilizará en esta tecnología. También añadimos que el pequeño ventilador que vieron en los accesorios es para este mismo, lo cual nos indica que es un ¡circuito caliente!

Acerquémonos al socket para observar la nueva forma de retención del CPU. Alrededor tenemos los mosfets y algunos capacitores sólidos. ¿Notan que el socket es más grande de lo normal?

Por arriba del socket (No puedo evitar pensar en AMD), se encuentran los 4 slots para memoria RAM DDR3. Si, 4 slots de los cuales 3 se utilizarán para el triple cannel (azules). No veremos muy comúnmente este tipo de configuraciones, si no como ya se mencionó anteriormente traerán 3 o 6 slots en su mayoría.

Y por último una foto del Socket LGA 1366 al descubierto. No olviden poner la tapa de protección al momento de no tener un CPU puesto ya que los pines se pueden doblar con facilidad.